热冲击耐久试验是温度剧烈变化环境下的试验。在低温地带间断工作的电子元器件会遇到突然遭到温度剧烈变化这种环境条件。伴随而产生的巨大应力可使引线断开、封装开 裂等,从而电子元器件的机械性能或电性能发生变化。如:对半导体器件,热冲击可使其 衬底开裂、引线封接断开和管帽产生裂纹,以及由于半导体绝缘体机械位移或硅气影响引 起电特性的变化。
所以必须对电子元器件做热冲击试验。 热冲击试验是考核电子元器件在突然遭到温度剧烈变化时之抵抗能力及适应能力的。
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