温度循环测试,也称为热循环试验或高低温循环试验,是一种可靠性测试方法。这种方法通常用于测试产品在不同温度环境下的稳定性和可靠性。测试过程中,产品被暴露于预设的高低温交替环境中,以模拟其在真实使用环境中可能遇到的温度变化。
温度循环测试的主要目的是暴露产品中潜在的材料缺陷和制造质量缺陷,以及评估产品受温度变化后的弱点。通过这种测试,可以在产品设计开发阶段早期发现产品的弱点,以便进行设计品质或使用材料品质的改进。同时,在产品正常量产交货阶段,温度循环测试也可用于监控交货品质是否有异常。
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