挠性覆铜箔耐折试验

时间：2024-06-02 12:34:53 来源：作者：

挠性覆铜箔耐折试验

挠性覆铜箔耐折试验试验背景

挠性覆铜箔广泛应用于军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。挠性覆铜箔耐折试验可评定挠性覆铜箔材料耐弯折的能力。
七二检测检测检测VBA具备各种挠性覆铜箔的可靠性能，为挠性覆铜箔提供专业的耐折试验服务。

挠性覆铜箔耐折试验试验范围

按介电基材分类：聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板；
按阻燃性能分类：阻燃型和非阻燃型；
按制造工艺方法分类：两层法和三层法制造挠性覆铜板。
目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。

挠性覆铜箔耐折试验试验方法

耐折性的测试程序如下：
a）将试样放置在温度23℃±2℃，相对湿度50%±5%的条件下至少24 h。
b）用绝缘导线将试样中导电图形和控制电路相连。
c）在非折弯状态将试样安装到折曲装置中，试样夹紧后应成一平面，不得接触折曲面。安装过程中不得用手触摸试样的折弯部位。
d）将4.9 N的重力以适当的方式施加到试样的长度方向。注意重力不得使试样破坏。
e）接通试验设备电源，使试验设备以175次每分钟的速率作折弯运动。
f）当试样出现超过10 ms的电气中断时引起继电器动作而停机，记录折弯次数。