锡须观察测量

锡须是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中，锡须会引起短路，降低电子器件的可靠性，甚至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长，因而会对产品的可靠性造成潜在的危害比较大。
出于环保、人类自身健康的考虑，我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备中使用铅，使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋势，意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历史，同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属或合金所取代，作为可能的替代者，纯Sn， Sn-Bi， Sn-Ag-Cu经研究表明，均有潜在的锡须自发生长问题。
七二检测检测开展锡须观察测量服务，为产品失效分析提供技术支持。amx检测VBA

影响锡须生长的因素很多，主要包括应力、金属间化合物、镀层晶粒大小与取向、基体材料、镀层厚度、温度及环境、电镀工艺、合金元素、辐射等。锡须成长简单来说就是一种应力释放的现象。就现在的研究结果来看，应力的形式简单可以分为三种应力类型：机械应力、热应力、化学应力；其中化学应力是造成锡须自发性成长的最重要原因。amx检测VBA

锡须观察是通过环境试验进行加速模拟，目前做得最多的方法是以下几种：
1，高温高湿时锡须生长曲线
2，冷热冲击时锡须生长曲线
3，室温时锡须生长曲线
4，施加纵向压力时锡须生长曲线amx检测VBA

JYT 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric componentsamx检测VBA

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