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切片分析

时间:2024-06-02 12:45:42  来源:  作者:
切片分析

切片分析 项目介绍

切片分析是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。
七二检测检测具有独立、专业的制样室、观测室,用于切片分析,具有多名资深专业研磨技术的工程师。设备均能满足各类微观观察,保证检测/分析结果的正确性。o9O检测VBA

切片分析 制样标准

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法
IPC-TM-650 2.2.5A(08/97) 微切片尺寸测量o9O检测VBA

切片分析 制样流程

切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析(金相显微镜/SEM/EDS)o9O检测VBA

切片分析 服务领域

电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
金属/非金属材料切片分析:观察样品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份,通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开裂、空洞等情况。
电子元器件切片分析:借助切片分析技术和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺陷检查。
印制线路板/组装板切片分析:通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可用于检查PCB内部导线厚度、层数、通孔孔径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等。o9O检测VBA

切片分析 服务流程

1、寄样o9O检测VBA

2、初检o9O检测VBA

3、报价o9O检测VBA

4、签订保密协议o9O检测VBA

5、开始实验o9O检测VBA

6、结束实验o9O检测VBA

7、后期服务o9O检测VBA

切片分析 报告用途

产品质控:国内外市场销售,资质认证等等;o9O检测VBA

电商品控:产品进入超市或卖场,网站商城等;o9O检测VBA

贸易活动:政府部门、事业单位招投标、申请补助等;o9O检测VBA

工厂评估:工商抽检或市场监督等;o9O检测VBA


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