半导体器件密封试验

为了防止半导体设备、集成电路等部件表面因污染水蒸气等杂质而导致性能退化，必须用管壳密封。然而，由于各种原因，管壳的接头或引线接头往往会产生一些肉眼难以找到的小孔。因此，组件包装后，需要采取一些方法来检测这些小孔的存在。
半导体器件密封试验目的正是检测半导体器件的漏率。 七二检测检测环境检测VBA拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备密封试验能力，为半导体器件、设备提供专业的密封试验服务。

1、细检漏：放射性氪方法
在具有适当的放射性示踪气体的箱内加压之后，测量器件内部所呈现的放射性强度，从而确定半导体器件的漏泄率，适用于玻璃、金属或陶瓷（或它们的组合体）气密封装的器件。
2、细检漏：使用质谱仪的示踪气体（氦）方法
适用于所有空腔型封装，除示踪气体压力是单一的，封装的机械强度随尺寸、壁厚面积比、材料和结构等而变化。
3、粗检漏：使用电子检测仪的全氟化碳气体法
通过对浸在液体中的半导体器件加压而测量逸出器件的全氟化碳的量的多少来确定半导体器件的漏率，适用于玻璃、金属或陶瓷（或他们的组合）气密封装的器件。
4、其他方法：
粗检漏：全氟化碳气泡检测法
增重粗检漏法
染料渗透粗检漏法
粗检漏重检

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.8 半导体器件机械和气候试验方法 第8部分：密封
IEC 60749- 8：2002 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
GB/T 2423. 23-2013环境试验第2部分： 试验方法试验Q：密封