半导体器件机械冲击试验

时间：2024-06-02 12:38:37 来源：作者：

半导体器件机械冲击试验

半导体器件机械冲击试验试验背景

半导体器件机械冲击试验适用于评估自由态下和组装到电气设备印制线路板上的器件，用来确定器件和印制板组装件承受中等严酷程度冲击的适应能力。半导体器件机械冲击由突然施加的力，及装卸、运输或现场操作中的突然受力而产生，这种类型的冲击可能破坏工作特性，特别是在冲击脉冲重复的情况下。
七二检测检测环境检测VBA拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备机械冲击试验能力，为半导体器件、设备提供专业的机械冲击试验服务。

半导体器件机械冲击试验试验方式

冲击试验设备应安装在牢固的实验工作台或等效的底座上，并在使用前调平。应提供措施以防止由于设备中的“弹跳”而使冲击再次发生。除另有规定外，对自由态，器件或印制板组装件应经受30次冲击，在三个正交轴（X、Y和Z）的正负方向上，各承受5次脉冲冲击，峰值加速度、速度变化和脉冲持续时间在规定的试验条件中选择（参见表1）。
如果需要在安装态进行冲击试验，印制板组装件应经受12次冲击，在三个正交轴（X、Y和Z）的正负方向上，各承受2次脉冲冲击，峰值加速度、速度变化和脉冲持续时间在规定的试验条件中选择。