半导体器件引出端强度试验

时间：2024-06-02 12:38:50 来源：作者：

半导体器件引出端强度试验

半导体器件引出端强度试验试验背景

半导体器件引出端强度试验目的是测定引线/封装界面和引线的牢固性。当电路板装配错误造成引线弯曲，为了重新装配对引线再成型加工时，进行此项试验。半导体器件引出端强度试验是破坏性试验，仅适用于鉴定试验。
七二检测检测环境检测VBA拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备引出端强度试验能力，为半导体器件、设备提供专业的引出端强度试验服务。

半导体器件引出端强度试验试验方式

1、引线疲劳试验：用于多次施加弯曲应力，主要用来测定引线在多次弯曲时的抗金属疲劳能力。
2、引线扭矩试验：本试验条件用于对引线施加应力，来测定密封和引线抗扭能力。本试验用于检查器件引线和密封抗扭能力。
3、螺栓扭矩试验：适用于带有螺纹的螺栓型器件在装配时挤压器件产生的应力，检查带有螺纹的螺栓型器件对在装配时挤压器件所造成的压力的抵抗能力。

半导体器件引出端强度试验试验标准

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：总则
GB/T 4937.14-2018 半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）
IEC 60749-14 ：2003半导体器件机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性）
IEC 60749-8半导体器件机械和气候试验方法第 8部分：密封

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