半导体器件芯片剪切强度试验

半导体器件芯片剪切强度试验目的是确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性，适用于空腔封装，也可作为过程监测，不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
七二检测检测环境检测VBA拥有各种半导体器件机械和气候试验设备，具备芯片剪切强度试验能力，为半导体器件、设备提供专业的芯片剪切强度试验服务。

采用规定设备，对芯片施加足以使其从安装面上剪切下来的应力或对芯片施加规定的最低剪切强度两倍的应力，取较小者。
脱离类别如下：
a）芯片被剪切时仍残留芯片材料；
b）芯片与附着材料脱离；
c） 芯片与芯片附着材料从管座脱离。

GB/T 4937.1-2006 半导体器件机械和气候试验方法 第1部分：总则
GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
IEC 60749-19：2010半导体器件机械和气候试验方法 第 19部分： 芯片剪切强度