翘曲是指基板的某一部分偏离基板所在平面的值,通常指的是弓曲和扭曲两种变形。
在印刷电路板(也称印制板)、绝缘板(或层压板)、覆铜板(亦称基板)等行业,翘曲度是一个很重要的质量指标。随着大规模集成电路的使用,器件的风转尺寸越来越大,电路板的翘曲对组装的合格率和可靠性影响分外明显。
翘曲度测试可评估焊锡球共面度受到器件翘曲度和焊锡球尺寸一致性、焊锡球变形的综合影响;器件在SMT过程中的焊接可靠性;对比不同批次器件的质量;分析器件因翘曲变形导致的内应力和可靠性风险。
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